中心資源

本中心近四年整體產研究與技術發展成果績效卓越深獲各界肯定，整體研究與技術發展計畫總件數達264件，計畫總金額達1.979億元（包含技術轉移費5,079萬），取得國內外專利30項。

本中心重要大型設備及其規格如下，供資源共享使用：

設備名稱 :10噸動態拉伸試驗機控制器

MTS/LandMark電液伺服力學測試系統可滿足多領域的力學測試需求，提供準確、可重複的測試結果，從複雜的熱機械耦合疲勞研究到標準拉伸或壓縮測試，Landmark系統採用可靠的 SureCoat® 技術製造，與傳統的鍍鉻製程作動缸活塞桿相比，其作動缸使用壽命延長了 10 倍。

應用範圍：從標準拉伸/壓縮、熱機耦合疲勞、到材料參數識別、焊點/接著疲勞、薄板與塊材零組件測試皆適用。

設備規格 :

項目	規格
型號	MTS/LandMark 370.10
最大額定載荷能力	100kN(22kip)
驅動/控制	電液伺服，閉迴路控制
動態能力	0–100 Hz
垂直測試空間	150 – 1200mm
油壓楔形夾具	動態100kN ; 靜態12 kN，溫度範圍:-40 to 177℃
延伸計	標準間距: 50mm
環境模組	高溫爐(200-1200℃)

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設備名稱 :非接觸式光學3D量測系統與照相式量測系統

ATOS Compact Scan與 TRITOP便攜式三維掃描整體解決方案，將 TRITOP以數位測量相機多角度拍攝建立高精度全域座標、比例與基準的攝影測量，與 ATOS的高速高密度表面幾何掃描無縫結合，在狹窄室內或現場亦能快速布署並自動拼接提升體積精度，覆蓋從小零件至大型航空/船舶結構之研發、製造與維修檢測，支援首件與量產抽驗、GD&T 幾何公差分析、裝配對位與逆向工程，並可依任務更換視場與鏡頭、搭配多解析度感測器與標靶標尺，輸出 CAD 比對報表與巨集自動化流程，讓三維數位化與檢測更準、更快、更可靠。

設備規格 :

型號	ZEISS / ATOS Compact Scan
視場（MV）	MV600：600 × 500 mm²、MV170：170 × 130 mm²、MV80：80 × 60 mm
感測器解析度	800 萬 Pixels
量測精度	MV600：量測精度≦0.035mm MV170：量測精度≦0.014mm MV80：量測精度≦0.006mm
光源	高亮度藍光 LED（結構光投影）
輸出格式	STL、PLY、OBJ、ASCII/CSV；報表 PDF/Excel
軟體	GOM Inspect
相機像素	≧3200萬像素
鏡頭	焦段為25mm, 光圈F2.8 之定焦鏡
比例尺	1M 碳纖維材質
拍攝精度	0.015mm/m

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設備名稱 :模具修補自動化系統與設備

設備規格 :

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設備名稱 :可移動材料自動快速篩測分析系統

創新特點 :

高精確度VANTA系列，大大的降低了測試所需時間，每天可進行至少上百件樣品測試及材質判定。在同一次測試當中，可以直接測試出25種以上的元素，從鎂(Mg=12)到鈾(U=92)，檢測範圍為數ppm到100%皆可測試。可分析材料從固體、土壤、液體、粉體、灰燼、回收廢棄物、木材、高分子塑料、鍍層材料或合金型號判定等，都可有效且快速的進行檢驗及確認。

設備規格 :

型號 Olympus

外型尺寸

(寬 × 高 × 厚) 8.3 cm × 28.9 cm × 24.2 cm

重量隨電池時1.70公斤；不帶電池時1.48公斤

X射線管 4 Watt X射線管，根據不同應用採用不同最佳化陽極靶材：

銠（Rh）、銀（Ag）和鎢（W）等三種靶材。

C系列(Rh & W)：8 ～ 40 kV

C系列(Ag)：8 ～ 50 kV

濾波器 8個自動濾波器

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設備名稱 :顯微鏡暨元素分析儀

創新特點 : 設備規格 :

顯微鏡

型號	VHX-7000N
拍攝元件	1/1.8 吋 319 萬畫素 CMOS 影像感測器總畫素 2064（ H） × 1554（ V）實質畫素 2048（ H） × 1536（ V）
解析度	標準 2048（H）× 1536（V）高精細 6144（H）× 460（V）
硬碟機	1 TB（其中 350 GB 為預約區域）約 2160000 張（壓縮成 300 萬畫素影像時）～約 71100 張（未壓縮成 300 萬畫素影像時）
液晶顯示器	彩色液晶（IPS 型）27 吋*5

元素分析系統

型號	EA-300
支援元素	H1 至U92
尺寸寬度280 mm × 高度	375 mm × 深度210 mm（鏡頭收起時）
雷射波長	355 nm
光點尺寸	10 μm（typ.）
拍攝元件	1/1.8 吋319 萬畫素CMOS 影像感測器
觀察備率	300 至1000 倍